凯发k8国际医疗设备维护产业集群医疗资源管理金融界 2024 年 11 月 29 日音尘，邦度常识 产权局新★闻显示医疗开 发保 卫，微通 新原料▽科学斟酌（江苏）有限○■ ◁公 司申请一项名为“双收 集◁ 机合 ■银基 低■温高热导封装原料 及其制备办法 和行使”的专利，公然号 CN = 119035872 A资产◁集群，申请□日期 为 2024 年 10 ■月。
专利摘要显示
医疗开 发…保卫 ，本创=造公然了一种双收…○集机合银基低温高热导封装 原 料 及其制◁备办法和行使，该银基低 温高○热导封装原 ○料的 制备○办法包罗：供应■具 有众孔○收集机△合▽的银 ○质 ★▽ 原△料，银质原料○中的孔 为定向 或非定向的
资 产集★群 医疗资源处置、且孔径为微纳米级的通孔，银质 原▽料 的 孔隙率□为 ○ ■ 25%～95%；将呈熔 融态○○ 的低熔○ 点 焊 料▽ 平均涂布于▽ 银○ 质原料上，并经辊 压 后◁取得具有 双收○集机合的银基 低 □温高热导封 装原料。合理、操作天真，所得银 ◁ 基 低温 △■高□ □热 ■★△ 导封 装原 料的机合○ ■=□ 致密、并具有优异的高热导率、低熔▽点<△ str o◁ng □>资 产集群 、无污染等特点，很好的… ★餍▽足了半导=体低 =○温=封装□◁= 需求…■医 疗资源处置。
